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来源：xc杏彩体育    发布时间：2023-12-15 00:29:46

  ASML将在韩建立半导体设备支持中心 荷兰公司ASML透露其将头资 2400 亿韩元（1.81 亿美元）在韩国设立一个新的支持中心，以更好的服务客户。设备支持中心包括维修中心、培训与研发中心、教育...

  台积电7nm产能利用率下滑 业界传出消息说台积电7 纳米的产能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌势加剧，高雄7 纳米扩产亦已暂缓。对此消息台积电表示不予置评。 行业的人表示台积电高雄...

  现在造芯片的沙子还够用吗？电脑、手机、汽车上加载的电子元器件慢慢的变多，需要用到的硅材料也同步慢慢的变多，而硅材料主要来自于沙砾。而英国《自然》杂志消息透露出来一担忧，目前沙...

  日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种...

  据深圳发布官方消息，华润微电子深圳 12 英寸集成电路生产线建设项目日前宣布开工。该项目一期总投资 220 亿元，聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺，建成后将形成年产 48 万片 12 英寸功率芯片的...

  2022第三季度财务亮点 三季度实现收入为人民币 91.8亿元 ，前三季度累计实现收入为人民币 247.8亿元 ，同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长 13.4% 和 13.1% 。 三季度净利润...

  集成电路产业沿着摩尔定律走到今天，持续推进的硅工艺节点难以为继，伴随着5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长，集成电路产业高质量发展面临...

  2022年10月21日，太极半导体凭借自身可靠技术实力和良好行业口碑，荣获西部数据“2020—2022年度优秀合作伙伴”荣誉。 西部数据作为全球领先的数据存储解决方案提供商，与太极半导体结缘于...

  最近两天常常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近长期资金市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一...

  据集邦咨询预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子科技类产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独...

  我们查询相关公开报道的消息可以查到苹果公司的A16处理器用到了台积电4纳米制造工艺；苹果公司的A15用的是5纳米制造技术；而有爆料称，A17处理器则会用3纳米的芯片技术制造；同时A17处理器...

  在芯片流程中芯国际负责的是其中的制造环节，即将芯片设计企业的图纸真正在产线中使用各类芯片制造设备制造出来。 9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设，中芯国际天津...

  2022 年9月21日，中国上海讯 ——国产EDA行业的领军企业芯与半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯与半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 S...

  本次荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”，便是对耐科装备在封装设备领域实力的最大认可。耐科装备在IPO上市招股书中明确说，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力...

  芯和半导体受邀于9月16日参加华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。           本次活动将聚焦高性能计算封装工艺等相...

  拜登签署实施芯片法行政令 此前的美国芯片法案正式要开始实施了，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》计划为美国半导体产业提供高达527亿美元补贴，“芯片法案”的目的是为发展...

  苹果的自研芯片一直非常关注，新款MacBook Pro搭载的到底是3nm芯片还是5nm芯片一直都在猜测中，此前有分析师根据台积电的计划分析认为新款MacBook Pro搭载或任然是5nm芯片。 但是现在有消息报道...

  日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列新产品特点。 本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列新产品，...

  WSCE 2022 倒计时2天！ 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2022），将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。 长电科技携先进的芯片成品制造技术 和解决方案，亮相4号馆C01展台 我...

  部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？ 日前，美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进...

  随着集成电路制造工艺慢慢的提升，半导体器件的体积正慢慢的变小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，槽式清洗工艺已经不能够满足需求，单片式设备能利...

  拜登签署芯片法案 美芯片股暴跌 美国芯片法案一直喧嚣尘上，现在拜登签署芯片法案引发了美芯片股暴跌，当然我们也不能独善其身，美国芯片法案即《芯片和科学法案》 ；美国拿出了527亿美...

  国家对于集成电路、EDA等产业的关怀一直不减，我们看多地都在积极促进产业高质量发展，给出了很多政策，比如横琴粤澳深度合作区执行委员会于7月27日印发关于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路...

  美国欲锁死中国高端芯片10年 我们都知道华为芯片被禁事件，我们很多高端的芯片、高端的产品技术想要进口都被禁止，很多出海的大厂也被无理打压，难道美国欲锁死中国高端芯片10年？但是...